Ваш любимый книжный интернет-магазин
Перейти на
GlavKniga.SU
Ваш город: Алматы
Ваше местоположение – Алматы
 Да 
От вашего выбора зависит время и стоимость доставки
Корзина: пуста
Авторизация 
  Логин
  
  Пароль
  
Регистрация  Забыли пароль?

Поиск по каталогу 
(строгое соответствие)
ISBN
Фраза в названии или аннотации
Автор
Язык книги
Год издания
с по
Электронный носитель
Тип издания
Вид издания
Отрасли экономики
Отрасли знаний
Сферы деятельности
Надотраслевые технологии
Разделы каталога
худ. литературы

RF-MEMS: A Technological Aspect.

В наличии
Местонахождение: АлматыСостояние экземпляра: новый
Бумажная
версия
Автор: Tejinder Pal Singh
ISBN: 9783659378768
Год издания: 2013
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 236
Издательство: LAP LAMBERT Academic Publishing
Цена: 47085 тг
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли знаний:
Код товара: 120699
Способы доставки в город Алматы *
комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней
Самовывоз из города Алматы (пункты самовывоза партнёра CDEK)
Курьерская доставка CDEK из города Москва
Доставка Почтой России из города Москва
      Аннотация: The book is designed to benefit students and engineers relating to emerging field of RF-MEMS at graduate and post graduate level. It presents a coherent, unified and comprehensive knowledge of the fundamentals of RF-MEMS technology. The aim of the book is to enable the student to get a simplified and satisfactory grasp of the subject. It is written to make students realize that this subject is relevant and useful and also encourage the engineers to develop some facilities in its use. This promising and growing field is of multidisciplinary nature and has diverse applications in various areas like communication, and defense. This book gives an overview of materials, micro fabrication, packaging, market and forecast of RF-MEMS devices and reliability problems of RF-MEMS. It indicates that RF-MEMS will revolutionize with advancement in this technology as it is clearly a technological aspect.The concept is made attractive by giving suitable representative case studies of RF-MEMS, diagrams, and tables. The book will be most useful to not only to students of Physics, Electronics Engineering but also to researchers working in this emerging field.
Ключевые слова: Packaging, miniaturization, RF-MEMS, Liga, Actuation Mechanisms, Surface Micro-machining, Reliability Classes, Degradation mechanisms, MEMS Technology, Industrial Challenges, Packaging Challenges