Ваш любимый книжный интернет-магазин
Перейти на
GlavKniga.SU
Ваш город: Алматы
Ваше местоположение – Алматы
 Да 
От вашего выбора зависит время и стоимость доставки
Корзина: пуста
Авторизация 
  Логин
  
  Пароль
  
Регистрация  Забыли пароль?

Поиск по каталогу 
(строгое соответствие)
ISBN
Фраза в названии или аннотации
Автор
Язык книги
Год издания
с по
Электронный носитель
Тип издания
Вид издания
Отрасли экономики
Отрасли знаний
Сферы деятельности
Надотраслевые технологии
Разделы каталога
худ. литературы

Mesoporous Silica/Terpolyimide Composites with Low Dielectric Constant.

В наличии
Местонахождение: АлматыСостояние экземпляра: новый
Бумажная
версия
Автор: Revathi Purushothaman
ISBN: 9783659687426
Год издания: 2015
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 196
Издательство: LAP LAMBERT Academic Publishing
Цена: 40139 тг
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли знаний:
Код товара: 145917
Способы доставки в город Алматы *
комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней
Самовывоз из города Алматы (пункты самовывоза партнёра CDEK)
Курьерская доставка CDEK из города Москва
Доставка Почтой России из города Москва
      Аннотация: The main objective of this book is to provide the basic concepts about polyimides, which fall under the category of high performance and high temperature polymers. This would be useful to researchers who work in the field of polyimides, especially in microelectronic applications. The first chapter gives the basic introduction about polyimides and its composites. The second chapter details the experimental procedures and testing methods involved in the synthesis of polyimides and its composites. The third and fourth chapter discusses the synthesis and characterization of two systems of homo, co and terpolyimides. The fifth chapter compares the mechanical, thermal and dielectric properties of the two systems to choose a polymer with low dielectric constant and good mechanical and thermal properties. The sixth chapter discusses the synthesis and characterization of mesoporous silica. The seventh chapter emphasizes on the incorporation of mesoporous silica into the polyimide matrix to further reduce the dielectric constant without compromising the mechanical and thermal properties, so that the mesoporous silica/terpolyimide composites becomes suitable for microelectronic applications.
Ключевые слова: Composites, dielectric constant, Mechanical Properties, Mesoporous Silica, polyimides, Porous Materials, thermal properties, high performance and high temperature polymers