Ваш любимый книжный интернет-магазин
Перейти на
GlavKniga.SU
Ваш город: Алматы
Ваше местоположение – Алматы
 Да 
От вашего выбора зависит время и стоимость доставки
Корзина: пуста
Авторизация 
  Логин
  
  Пароль
  
Регистрация  Забыли пароль?

Поиск по каталогу 
(строгое соответствие)
ISBN
Фраза в названии или аннотации
Автор
Язык книги
Год издания
с по
Электронный носитель
Тип издания
Вид издания
Отрасли экономики
Отрасли знаний
Сферы деятельности
Надотраслевые технологии
Разделы каталога
худ. литературы

Lead-Free Solder Joint’s Size and Configuration Effect. Effect on Mechanical Properties, Microstructure, and Aging Kinetics

В наличии
Местонахождение: АлматыСостояние экземпляра: новый
Бумажная
версия
Автор: Tariq Tashtoush
ISBN: 9783659778544
Год издания: 2015
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 152
Издательство: LAP LAMBERT Academic Publishing
Цена: 28897 тг
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли экономики:
Код товара: 151404
Способы доставки в город Алматы *
комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней
Самовывоз из города Алматы (пункты самовывоза партнёра CDEK)
Курьерская доставка CDEK из города Москва
Доставка Почтой России из города Москва
      Аннотация: The properties of Lead-Free solder joints continue to change over a very long time while in service. The assessment of long-term service life of electronics packages invariably misses the effect of solder joint size and configuration, and may thus end up to be seriously misleading. One of the goals of this book is to develop a fundamental understanding of the effects of solder joint size on the mechanical properties of microstructure and aging kinetics. This understanding will help in the assessment of the reliability of Lead-Free solder joints.
Ключевые слова: Lead-free solder, mechanical properties, microstructure, Aging Kinetics, Electronics Packages. Reliability, Accelerated Testing, metalization, SAC Alloys