Поиск по каталогу |
(строгое соответствие)
|
- Профессиональная
- Научно-популярная
- Художественная
- Публицистика
- Детская
- Искусство
- Хобби, семья, дом
- Спорт
- Путеводители
- Блокноты, тетради, открытки
Liquid Cooling Cold Plate System for Power Modules. A Case Study Approach
В наличии
Местонахождение: Алматы | Состояние экземпляра: новый |
Бумажная
версия
версия
Автор: Naveed Ur Rehman
ISBN: 9783659859441
Год издания: 2016
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 68
Издательство: LAP LAMBERT Academic Publishing
Цена: 23493 тг
Положить в корзину
Способы доставки в город Алматы * комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней |
Самовывоз из города Алматы (пункты самовывоза партнёра CDEK) |
Курьерская доставка CDEK из города Москва |
Доставка Почтой России из города Москва |
Аннотация: The analytical modeling for thermal and pressure drop analysis of a liquid cooling cold plate system has been illustrated in this book. For this, a design problem is stated and solved as a case study. For validation, results are compared with the solution obtained from computational fluid dynamics (CFD) analysis using ANSYS IcePak. Workout includes, selection of materials and physical layout with appropriate justifications, analytical thermal modeling for heat transfer between single chip and coolant and its modification for various channel layouts, devising a procedure for determining minimum mass flow rate for meeting constraint of maximum junction temperature and analytical modeling for pressure drop analysis in different channel layouts. Both the analytical thermal and pressure drop models were coded in EES software (codes included).
Ключевые слова: Analytical Modeling, computational fluid dynamics, Computational ?uid dynamics, electronics cooling, Thermal analysis, cold plate design, liquid cooling system, pressure drop analysis