Ваш любимый книжный интернет-магазин
Перейти на
GlavKniga.SU
Ваш город: Алматы
Ваше местоположение – Алматы
 Да 
От вашего выбора зависит время и стоимость доставки
Корзина: пуста
Авторизация 
  Логин
  
  Пароль
  
Регистрация  Забыли пароль?

Поиск по каталогу 
(строгое соответствие)
ISBN
Фраза в названии или аннотации
Автор
Язык книги
Год издания
с по
Электронный носитель
Тип издания
Вид издания
Отрасли экономики
Отрасли знаний
Сферы деятельности
Надотраслевые технологии
Разделы каталога
худ. литературы

Thermal contact resistance across different metallic composite pair.

В наличии
Местонахождение: АлматыСостояние экземпляра: новый
Бумажная
версия
Автор: Bipin Vyas,Nirmal Parmar and Deepak Jani
ISBN: 9783659742057
Год издания: 2017
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 76
Издательство: LAP LAMBERT Academic Publishing
Цена: 21841 тг
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли экономики:
Код товара: 167903
Способы доставки в город Алматы *
комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней
Самовывоз из города Алматы (пункты самовывоза партнёра CDEK)
Курьерская доставка CDEK из города Москва
Доставка Почтой России из города Москва
      Аннотация: Heat transfer describe the exchange of thermal energy, between physical systems depending on pressure & temperature, by dissipating heat. Heat transfer across a contact intermediate formed by any two solid systems is usually accompanied by a measurable temperature drop because there exists a thermal resistance to heat flow in the region of the intermediate. Thermal contact resistance (TCR) or resistance is of interest in many engineering fields i.e. satellite, internal combustion engineering, space craft, microelectronics, bearing with lubrication, mechanical applications, heat transfer across granular solids, superconductors, aerospace structures etc. The Practical study of heat transfer through surface contact resistance is very essential for advancement of thermal applications. It is required to understand the heat transfer between composite pair having same as well as different interface material. The outcomes will very essential for design of different heat transfer thermal applications. The sole objective of the dissertation work is to reduce the Thermal Contact Resistance (TCR) and increases thermal efficiency of the application.
Ключевые слова: Heat Transfer, Pressure, Temperature, thermal applications, Thermal contact resistance, Thermal interfacial material, Circular plate