| Поиск по каталогу |
|
(строгое соответствие)
|
- Профессиональная
- Научно-популярная
- Художественная
- Публицистика
- Детская
- Искусство
- Хобби, семья, дом
- Спорт
- Путеводители
- Блокноты, тетради, открытки
Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат
В наличии
| Местонахождение: Астана | Состояние экземпляра: новый |
Бумажная
версия
версия
Автор: Мылов Г. В., Медведев А. М., Семенов П. В.
ISBN: 978-5-9912-0552-8
Год издания: 2016
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 200
Издательство: М.: Горячая линия - Телеком
Цена: 2278 тг
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли экономики:Код товара: 188762
| Способы доставки в город Алматы * комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней |
| Самовывоз из города Алматы (пункты самовывоза партнёра CDEK) |
| Курьерская доставка CDEK из города Москва |
| Доставка Почтой России из города Москва |
Аннотация: Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации.
Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.
Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.