Ваш любимый книжный интернет-магазин
Перейти на
GlavKniga.SU
Ваш город: Алматы
Ваше местоположение – Алматы
 Да 
От вашего выбора зависит время и стоимость доставки
Корзина: пуста
Авторизация 
  Логин
  
  Пароль
  
Регистрация  Забыли пароль?

Поиск по каталогу 
(строгое соответствие)
ISBN
Фраза в названии или аннотации
Автор
Язык книги
Год издания
с по
Электронный носитель
Тип издания
Вид издания
Отрасли экономики
Отрасли знаний
Сферы деятельности
Надотраслевые технологии
Разделы каталога
худ. литературы

Computational Heat Transfer Analysis of Electronic Equipments. Using Finite Element Analysis Approach

В наличии
Местонахождение: АлматыСостояние экземпляра: новый
Бумажная
версия
Автор: Sahil Sharma,Nirajkumar Mehta and Jay Mandalia
ISBN: 9786138836193
Год издания: 2019
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 60
Издательство: Scholars' Press
Цена: 28151 тг
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли экономики:
Код товара: 230192
Способы доставки в город Алматы *
комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней
Самовывоз из города Алматы (пункты самовывоза партнёра CDEK)
Курьерская доставка CDEK из города Москва
Доставка Почтой России из города Москва
      Аннотация: Due to rapid research in the electronics industry, including a dramatic increase in chip densities and power densities, as well as a continuous decrease in physical dimensions of electronic packages, thermal management is, and will continue to be, one of the most critical areas in electronic product development. It will have a significant impact on the cost, overall design, reliability and performance. The present trend in the electronics industry is to reduce the size and increase the performance of the equipment. The cooling rate of the modern electronic component is one of the prime areas for the application of thermal control techniques. In the present book, the effect of various shapes of cross sections of fins on the motherboard is studied keeping the inlet air velocity, the temperature of the ambient and the heat generation constant. Finite Element Analysis is done to get heat transfer and temperature distribution. This book will be useful for researchers doing research on computational heat transfer specifically for the electronics industry.
Ключевые слова: Electronic Equipments, heat transfer, Finite Element Analysis
Похожие издания
Surendra Singh Yadav,Harminder Singh and Himanshu Khanna
Experimental and Computational Heat Transfer Analysis of Heat Sink..
2024 г.,  52 стр.,  мягкий переплет
Proper dissipation of thermal energy from a system is always a requirement for many equipment and industries. Any device that runs using external power source always generates heat. The generated heat in such systems must be expelled to the surrounding. Maximizing the surface area of the devices generally enhances the cooling rate. However, it...

26810 тг
Бумажная версия