Ваш любимый книжный интернет-магазин
Перейти на
GlavKniga.SU
Ваш город: Алматы
Ваше местоположение – Алматы
 Да 
От вашего выбора зависит время и стоимость доставки
Корзина: пуста
Авторизация 
  Логин
  
  Пароль
  
Регистрация  Забыли пароль?

Поиск по каталогу 
(строгое соответствие)
ISBN
Фраза в названии или аннотации
Автор
Язык книги
Год издания
с по
Электронный носитель
Тип издания
Вид издания
Отрасли экономики
Отрасли знаний
Сферы деятельности
Надотраслевые технологии
Разделы каталога
худ. литературы

Effect of various materials on retentive force of C-Clasp.

В наличии
Местонахождение: АлматыСостояние экземпляра: новый
Бумажная
версия
Автор: KONDUMAHANTI AVINASH and CHIRANJEEVI REDDY
ISBN: 9786203196719
Год издания: 2020
Формат книги: 60×90/16 (145×215 мм)
Количество страниц: 76
Издательство: LAP LAMBERT Academic Publishing
Цена: 23777 тг
Положить в корзину
Позиции в рубрикаторе
Отрасли знаний:
Код товара: 577853
Способы доставки в город Алматы *
комплектация (срок до отгрузки) не более 2 рабочих дней
Самовывоз из города Алматы (пункты самовывоза партнёра CDEK)
Курьерская доставка CDEK из города Москва
Доставка Почтой России из города Москва
      Аннотация: Partially edentulous clinical scenarios have been on the rise when compared to completely edentulous cases in the last fifty years. Retention for the partial dentures has been derived from conventional Co-Cr clasp assemblies. These clasp assemblies have compromised aesthetics. In this study, an attempt has been made to develop aesthetically superior flexible resin clasps with adequate retention.We can derive that flexible resin clasp assemblies have a significantly lower mean peak load of dislodgement when compared to that of Co-Cr Clasp assemblies. However, the mean peak load of dislodgement of all the flexible resin materials is above the acceptable range of retentive force, which enables them to be successfully incorporated into partial dentures along with favorable aesthetics.
Ключевые слова: Flexible clasp materials, retentive properties, Polyamide.